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  • 首件pcb组装板焊接与检测

    首件是指符合贴片加工焊接质量要求的第一块PCBA加工组装板。每一个新型号的第一个批次第一块成品板在SMT加工厂里都是以“首件”来命名。首件相对于后续产品来说不仅仅是对产品性能的实际检验也是对工程工艺的质量检验。那么首件PCB组装板焊接与检测有哪些内容呢?今天美达电子小编跟大家一起来分析一下:

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  • 智能SMT贴片加工制造

    的SMT加工行业随着物联网、云计算等热潮的推动下,全球许许多多的制造企业都已经开展了智能化工厂的建设实践。聪明就意味着它是比较智能。贴片加工行业由于涉及的面多而广的特性,理所当然的就成为了智能化工厂实践的重点。也是因为SMT领域中智能化能够给到工厂各个方面的提升,自然而然的成为企业家和资本对于智能制造实践的聚集地。几天美达小编将给大家分享一下对于贴片加工行业由传统工厂升级智能SMT加工工厂的一点总结。

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  • 双层PCB抄板怎么做?

    PCB抄板也叫复制或者仿造,就是指在原来线路板基本上做好反向解析,将原来信息做好1:1复原,随后在运用这种文档,进而进行原线路板的拷贝。针对必须很多从业PCB抄板工作中的人而言,针对单、双面板的抄板并不容易觉得生疏,可是针对双层的PCB电路板很多人就会觉得繁杂。那麼双层PCB抄板如何做好呢?

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  • SMT贴片加工中表面涂敷方法

    表面组装涂敷工艺就是把一定量的焊膏或胶水按要求涂敷到PCB上的过程,即焊膏涂敷和贴片胶涂敷,它是SMT贴片生产工艺中的第一道工艺。焊膏涂敷有点涂、丝网印刷和金属模板印刷,这是表面涂数的3种方法,其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。

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  • 焊膏从刮刀上释放不良的常见问题和原因

    在SMT贴片加工中焊膏的印刷是一个非常重要的一个工艺也是贴片加工中的一个重要环节,整个的PCBA一站式服务的开端就是焊膏的印刷为起点。今天美达电子小编跟大家分享一下焊膏从刮刀上释放不良的一些问题。

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  • PCB表面涂敷工艺设计

    PCB的表面涂敷流程可概括为五大步,即第一步工艺准备;第二步初步设置涂敷参数;第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本,进行焊膏印刷和贴片胶涂敷工艺流程设计。

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  • SMT软钎焊的有什么特点?软钎焊的过程

    在SMT贴片加工的后端流程中,经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料,根据钎料的熔点,纤焊分为软纤焊和硬纤焊。

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  • 集成电路安装与焊接时的注意事项

    集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对比较多,在对集成电路进行插装或焊接时,需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同,为了使集成电路能更加良好地散热,在集成电路的底部安装有一个集成电路插座,通过集成电路插座对集成电路进行固定。

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