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PCBA加工中BGA的返修置球工艺
所以要对BGA返修台和BGA返修有一个考察，并不是不信任自己的供应商，而是要以防万全，减少不必要的麻烦，那么BGA返修了解的人多吗?如果没有的话我们今天来跟大家普及一个小知识。
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SMT锡膏印刷机的保养过程
影响印刷质量的因素有很多，如焊膏质量、模板质量、SMT印刷工艺参数、环境温度、湿度、设备的精度等。其实我们能够从这些所有的影响印刷质量的因素中看到，所有的问题点都跟我们的设备有很大的关系。
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SMT贴片胶压力注射法介绍
压力注射法分为手动和全自动两种方式：即手动滴涂与焊膏滴涂相同，人工手动式用于试验或PCBA小批量生产，全自动滴涂用于PCBA中大批量生产。按分配泵的不同，又分为时间压力、螺旋泵、活塞泵、喷射滴涂法4种方法。
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