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  • 印刷焊膏取样检验介绍

    由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序,因此必须严格控制印刷焊膏的质量。 有窄间距(引线中心距065mm以下)时,必须全检。

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  • SMT模板印刷参数设置

    下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。

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  • PCBA气相清洗介绍

    PCBA的气相清洗是通过设备对对溶剂加热,使溶剂气化,利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝,使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法。为了提高PCBA清的洗效果,通常与超声波清洗结合使用。

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  • 通孔插装元件施加焊膏工艺

    通常在整个PCBA加工流程中,根据线路板的难易程度来说,复杂的可能会用到几百种元件,如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质,保证电路板完成品的性能稳定,贴片加工厂必须要关注的问题。

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  • SMT贴片离线编程

    离线编程是指利用离线偏程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制SMT贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间,从而可以减少整个PCBA加工的停机时间,提高设备的利用率离线编程软件,一般由两部分组成:CAD转换软件和自动编程并优化软件

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  • 美达电子祝您圣诞快乐!

    美达电子全体同仁祝各位朋友圣诞快乐!

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  • PCBA修板与返修工艺

    一、PCBA修板与返修的工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。 ②补焊漏贴的元器件。

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