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  • PCB对PCBA加工质量有影响吗

    PCBA制造加工是一个非常复杂的流程,整个的PCBA加工看似与PCB只有一字之差,实际上差的流程千差万别。PCBA要在PCB上进行一系列的后端流程,比如锡膏印刷、SPI检验SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等等,这些流程是PCB所不具备的。

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  • 有铅、无铅混装再流焊工艺控制

    虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年,但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议,并确实存在不可靠因素,这也是国际上对军事、航空航天、医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85%甚至90%以上无铅元件,因此,我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。

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  • 印刷焊膏取样检验介绍

    由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序,因此必须严格控制印刷焊膏的质量。 有窄间距(引线中心距065mm以下)时,必须全检。

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  • SMT模板印刷参数设置

    下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。

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  • PCBA气相清洗介绍

    PCBA的气相清洗是通过设备对对溶剂加热,使溶剂气化,利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝,使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法。为了提高PCBA清的洗效果,通常与超声波清洗结合使用。

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  • 通孔插装元件施加焊膏工艺

    通常在整个PCBA加工流程中,根据线路板的难易程度来说,复杂的可能会用到几百种元件,如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质,保证电路板完成品的性能稳定,贴片加工厂必须要关注的问题。

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