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PCBA加工中BGA的返修置球工艺

来源: 作者: 添加日期:2020-06-04 查看次数:1

 一般在考察一个PCBA制造商或者按照国内的说法来讲就是smt贴片厂的时候,去看什么呢?很多人都是走个过场,跟着贴片加工厂的业务或者工程在车间内参观一圈,严格一点的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存储是否规范,包装是否防静电。很少有人会关注BGA返修台和与之配套的X-ray,如果PCBA加工厂没有BGA返修台的话,如果您的电路板又恰好有很多的BGA和IC芯片,那么您就祈祷整个焊接的过程中不会出现一片不良吧!

所以要对BGA返修台和BGA返修有一个考察,并不是不信任自己的供应商,而是要以防万全,减少不必要的麻烦,那么BGA返修了解的人多吗?如果没有的话我们今天来跟大家普及一个小知识。

BGA的返修置球,也称植球。具体步骤如下。

一、去除BGA底部焊盘上残留的焊锡并清洗

①用拆焊編织带和扁铲形烙铁头将BGA底部焊盘上残留的焊锡清理干净、平整,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

②用异丙醇或乙醇将助焊剂残留物清洗干净。

二、在BGA底部焊盘上涂覆膏状助焊剂或印刷焊膏

采用膏状助焊剂,起到粘接和助焊作用。有时也可以用焊膏,采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球相同。采用BGA专用小模板,SMT贴片印刷完毕必须检查印刷质量,如果不合格,须清洗后重新印刷。

车间923水印1.jpg

三、选择焊球

选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前有铅PBGA焊球是63Sn-37Pb;无铅BGA采用Sn-AgCu;CBGA是高温焊料90Pb10Sn,因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。

如果使用膏状助焊剂,应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球:如果使用焊膏,应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。

四、置球

置球的方法有4种:倒装法、正装法、用手工贴装焊球、印刷适量焊膏,再流焊形成焊球。这是我们PCBA工厂中SMT焊接出现不良进行BGA返修的几种常用方法。

①倒装法(采用置球设备)。

A、如果有置球设备(也称置球器),可选择一块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05~-0.mm;将焊球均匀地撒在模板上,摇晃置球器,把多余的焊球从模板上滚到置球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。

B、把置球器放置在BGA返修设备的工作台上,将印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件置于BGA返修设备的吸嘴上(印好膏状助焊剂或焊膏的盘面向下),打开真空使之吸牢。

C、按照贴装BGA的方法进行对准,使BGA器件底部图像与置球器模板表面每个焊球图像完全重合。

D、将吸嘴向下移动,使BGA器件底部的焊盘接触到置球器模板表面的焊球上,借助膏状助焊剂或焊膏的黏性,将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上

E、用镊子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵。

F、将BGA器件的焊球面向上放置在设备工作台上。

G、检查BGA器件每个焊盆上有无缺少焊球的现象,若有用子补齐

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