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Smt贴片再流焊设备的质量

来源: 作者: 添加日期:2020-07-30 查看次数:0

 一、再流焊质量与设各有着十分密切的关系。影响SMT贴片再流焊质量的主要参数如下

    1、温度控制精度应达到0.1-0.2℃,温度传感器的灵敏度要满足要求

    2、温度分布的均匀性,无铅要求传输带横向温差<生2℃,否则很难保证整板的焊接质量

  3、加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。
  4、传送带运行要平稳,传送带振动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。
  5、加热效率会影响温度曲线的调整和控制。加热效率与设各结构、空气流动设计等有关
  6、是否配备氮气保护系统,氮气保护可以减少高温氧化,提高焊点浸润性
  7、应具备温度曲线测试功能,如果设备无此配置,应外购温度曲线采集器。
 
贴片加工
  二、总结分析
  从以上分析可以看出,再流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、生产线设备,以及SMT每道工序的工艺参数、操作人员的操作都有密切的关系。
  同时也可以看出,PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量的基础,因为这些问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的。因此,只要PCB设计正确,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊质量是可以通过印刷、贴装、再流焊每道工序的工艺来控制的。

 

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