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SMT贴片加工各阶段生产注意事项

来源: 作者: 添加日期:2017-09-05 查看次数:34

  一,SMT贴片加工试产阶段生产注意事项:

  批量一般在100PCS以下,之前从未生产,重点验证机种的可量产性,这样的机种SMT生产须注意以下事情:

  SMT贴片加工试产阶段生产注意事项

  1. SMT贴片加工准备:

  A、从PMC或采购处得知某机种准备试投后,必须认识机种的开发负责人和生技机种负责人,以便后续获取相关资源和帮助;

  B、借样机:自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解,.有有个良品成品机全功能测试几次;

  C、了解机种的所有后焊元件,规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项;

  D、了解测试治具的使用情况(*试产常常无测试治具),规划测试项目和流程;

  E、了解整个PCB的元件布局,对某些元件的特性评估生产注意事项;

  F、生技需要准备的SMT资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”,这些资料必须和生产的PCB同一版本;

  G、出发前.好准备一台样品;

  2.在SMT贴片加工厂物料确认:备料发料生技无力干涉,但外发出去后应该做几个确认,.好和开发工程师一起确认:

  A、首先了解备料情况,是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂;

  B、关键物料的确认,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认;物料确认须核对BOM;

  C、一般厂商IQC和物料员也会对料,如有不符的物料应立即与开发工程师核对;

  3.首件确认:

  A、贴片首件确认,注意主要元件的方向、规格,查看SMT厂商的首件记录,同时核对样板;

  B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况,元件的耐温情况;

  C、后焊首件.好自己亲自动手作业,开发工程师确认;此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP;

  D、如有测试治具,测试首件自己亲自测试,开发工程师确认测试项目,开始准备测试项目和测试SOP;

  4.问题点跟踪确认:

  记录整理整个生产过程中发生的问题点,含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT贴片加工过程中的问题,并汇总成问题点追踪报告,并及时与SMT生产负责人和开发部工程师确认问题点。

  5.信息反馈:SMT贴片加工完成后应当把问题反馈给相关人员,

  A、SMT贴片加工问题点反馈给生技机种负责人,以便检讨改善;

  B、收集厂内试投中发现的SMT问题点,反馈给SMT负责人;

  C、将试投问题的改善情况反馈给SMT负责人;

  D、跟踪问题点的改善。

  二,SMT贴片加工生产注意事项

  某机种在同一厂商已经多次批量生产,工艺和流程都较熟悉,某些时候还是要注意以下事项:

  1.测试治具确认:生产前确认测试治具、测试配件的情况;之前问题点的收集;

  2.特别物料确认:生产前确认以前发生异常的物料,一场物料的确认;

  3.首件确认:

  A,对首件作个简单了解、测试,查看相关首件记录;

  B,检查之前的问题点生否再次发生,手否改善;

  C,确认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需要改进;

  4.不良品分析确认;

  对不良品做简单分析,了解主要不良分布和主要不良原因,并尽量改善;

  5.信息反馈

  A, SMT贴片加工生产问题点反馈回生技机种负责人,提醒注意;

  B厂内组装问题点收集,反馈给负责人,要求改善.

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