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SMT加工厂锡膏印刷标准及常见不良

来源: 作者: 添加日期:2017-08-29 查看次数:24

 SMT加工厂锡膏印刷标准及常见不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm~+0.04mm;

  SMT加工厂锡膏印刷标准

  1,CHIP元件印刷标准

  1.锡膏无偏移;

  2.锡膏量,厚度符合要求;

  3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;

  4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

  2,CHIP元件印刷允许

  1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;

  2.锡膏量均匀;

  3.锡膏厚度在要求规格内

  4.印刷偏移量少于15%

  3,CHIP元件印刷拒收

  1.锡膏量不足.

  2.两点锡膏量不均.

  3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

  4,SOT 元件锡膏印刷标准

  1.锡膏无偏移;

  2.锡膏完全覆盖焊盘;

  3.三点锡膏均匀;

  4.锡膏厚度满足测试要求。

  5,SOT 元件锡膏印刷允许

  1.锡膏量均匀且成形佳;

  2.有85%以上锡膏覆盖焊盘;

  3.印刷偏移量少于15%;

  4.锡膏厚度符合规格要求

  6,SOT 元件锡膏印刷拒收

  1.锡膏85%以上未覆盖焊盘;

  2.有严重缺锡

  7,二极管、电容锡膏印刷标准

  1.锡膏印刷成形佳;

  2. 锡膏印刷无偏移;

  3.锡膏厚度测试符合要求;

  8,二极管、电容锡膏印刷允许

  1.锡膏量足;

  2。锡膏覆盖焊盘有85%以上;

  3.锡膏成形佳;

  4.印刷偏移量少于15%。

  9,二极管、电容锡膏印刷拒收

  1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖;

  2. 锡膏偏移超过15%焊盘

  10 焊盘间距=1.25-

  0.7MM 锡膏印刷标准 1.各锡膏100%覆盖各焊盘;

  2.锡膏量均匀,厚度在测试范围内;

  3.锡膏成型佳,无缺锡、崩塌;

  4.无偏移现象。

  11 焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许

  1.锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无崩塌、无桥接;

  2.有偏移,但未超过15%焊盘;

  3.锡膏厚度测试合乎要求;

  4.炉后焊接无缺陷。

  12,焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收

  1.锡膏超过15%未覆盖焊盘;

  2.偏移超过15%;

  3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;

  4.锡膏印刷形成桥连。

  13,焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准

  1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;

  2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象;

  3.锡膏厚度符合要求。

  14,焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收

  1.锡膏成形佳,无桥接、无崩塌现象;

  2.锡膏厚度测试在规格内;

  3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。

  4.炉后焊接无缺陷。

  15,焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收

  1.锡膏超过10%未覆盖焊盘;

  2.偏移超过10%;

  3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;

  16,焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷标准

  1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;

  2. 锡膏成形佳,无崩塌现象;

  3.锡膏厚度符合要求

  17,焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷允收

  1.锡膏成形虽略微不佳,但锡膏厚度测试在规格内;

  2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌;

  3.炉后无少锡 假焊现象。

  18,焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷拒收

  1.锡膏成型不良,且断裂;

  2.锡膏塌陷、桥接;

  3.锡膏覆盖明显不足。

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