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通孔插装元件施加焊膏工艺

来源: 作者: 添加日期:2020-01-07 查看次数:5

通常在整个PCBA加工流程中,根据线路板的难易程度来说,复杂的可能会用到几百种元件,如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质,保证电路板完成品的性能稳定,贴片加工厂必须要关注的问题。

昨天去产线帮忙插件,所以不得不提一下THC元件的一些加工工艺。现在对于THC元件总共有4种施加焊膏的工艺方法:点膏机滴涂、管状印刷机印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料预制片。下面美达电子小编就跟大家一起来讨论一下:

一、点膏机滴涂

点膏机滴涂工艺过程:滴涂焊膏→插装通孔元件→再流焊。

需要注意的问题:

1、焊膏黏度应比印刷的低一些;

2、滴涂的焊膏量应比印刷的多一些;

3、点膏工艺要通过针孔直径的选择、时间、压力、温度等的控制来保证焊膏量的一致性。

 

THC

 

二、管状印刷机印刷

双面混装时,因为在THC元件面已经有焊接好的SMC/SMD,因此不能用平面模板印刷焊膏,需要用特殊的立体式管状印刷机。

管状印刷机使用焊膏要求流动性好,黏度要求比印刷用的焊膏低一些,大约为240Pa·s±30Pa·s。

印刷模板—厚度3mm,主要由铝板及许多漏嘴组成,要求平面度好,无变形。

漏嘴—漏嘴的作用是使焊膏通过其漏到线路板上。漏嘴的数量与元件脚的数量相同;漏嘴的位置与元件脚的位置相对应;漏嘴的尺寸可以选择,漏嘴太大引起焊膏过多而短路,太小引起焊膏过少而少锡;漏嘴下端与PCB之间的间距为0.3mm,目的是保证焊膏可以容易地漏印在PCB上。

刮刀—采用不锈钢材料,无特别要求。刮刀与模板之间间距为0.1~0.3mm,角度为9°。

印刷速度:在机器设置完成后,印刷速度可调节,印刷速度对焊膏的漏印量有较大的影响。

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