锡珠现象是SMT表面组装技术生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，不易控制，所以时常会出现缺陷。锡珠与锡球的产生机理不同，需要采取的应对措施也不相同。锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在IC 引脚附近。

锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近，但是多数锡珠发生在片式元件两侧。

锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量。SMT贴片加工产生锡珠的原因很多，常常是一个或者多个因素造成的，因此必须一一做好预防和改善才能对其进行较好的控制。

锡球的形成机理：

锡球的主要原因是在焊点成形的过程中，熔融的金属合金因为各种原因而“飞溅”出焊点，并在焊点周围形成许多的分散的小焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷在助焊剂残留物的形式，出现在元件焊端或者焊盘的周围。常见的产生锡球的原因有：

1、料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致锡球的形成。

2、回流焊接时候熔融助焊剂的蒸发速度过快，焊剂成分中比较高的溶剂比例比较高、或者高沸点溶剂过量、加热不当等都会导致锡球产生的可能性增加。

3、焊膏的使用过程中有不利的因素影响锡膏使用环境，如不当的锡膏回温导致锡膏(锡膏焊剂成分中含有较多的亲水基成分)吸潮等，会在焊接过程中引起锡膏飞溅而形成锡球。

4、被焊接表面或者焊料中锡的氧化程度过高，使得焊接时候焊料整体内各个部分的受热、受热等过程不一致，从而影响焊剂的热导、热传等热行为受到影响，也会使得锡球产生的可能性增加。

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